（美國聖地牙哥訊）高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已開發出一款供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案。該解決方案使用了Qualcomm WiPower技術，符合Rezence標準，成為可支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案，可見得高通技術公司致力於無線充電領域創新。利用這項技術，能讓裝置通過金屬背蓋實現無線充電，該技術和完整的WiPower設計參考，即日起可供WiPower授權商使用。能在智慧型手機及其他裝置上實現無線充電帶給消費者巨大的便利，但在此之前，為金屬外殼裝置充電還不能藉由無線充電技術。

突破性高通 WiPower充電技術排除舊有障礙，加速行動用戶享有更多靈活性與便利性

「打造一款適用於金屬外殼裝置的無線充電解決方案是重大的進步，此舉將帶領整個產業往前邁進」，美國高通公司無線充電總經理Steve Pazol表示：「現在，越來越多裝置製造商在產品設計上選擇使用合金材質，以支撐整體結構，並增進美感。QTI的工程進展消除了無線供電面臨的一大障礙，讓這項理想的功能持續地被應用在更多種類的消費性電子產品及用途上。」

WiPower及其他符合Rezence標準的技術所採用的工作頻率，對充電範圍內的金屬物質容忍度較高。以現在來說，這代表即便電場內有鑰匙和銅板等物質，也不會干擾充電過程。如今WiPower更擴及金屬材質裝置，此進展維持了WiPower在裝置上可達22瓦的充電功率，其速度也與其他無線充電技術相當甚至更快。

基於近場磁共振技術，WiPower為無線充電提供更大的靈活性和便利性，讓許多相容該技術的消費性電子及手持裝置不需對準或直接接觸實體充電。此外，這項技術亦可同時為不同功率需求的裝置充電，並使用Bluetooth Smart技術來減少對硬體的需求。身為A4WP（Alliance for Wireless Power）創始成員，高通正積極參與無線充電技術的發展，也是最早在多項接收器與發射器設計上取得Rezence認證的成員企業之一。（編輯部陳復霞整理）