東瑞電子所代理的日本理光(RICOH) 在發展電源方面的方案已有多年的歷史,在供應給手機的電源管理IC也因手機設計走向輕薄短小,以致於所需元件朝向整合與更小的方向走。由於電源IC部分若希望比原來更小,最快的方法是由封裝來著手。但是一般的封裝,對於散熱會有問題,當功率消耗較高的時候會引起本身元件的不穩定。RICOH除了在封裝上以Wafer Level -CSP 的方式,(這幾乎可以說是等於Die Size 的大小)所以不論在表貼面積上,或由功率消耗所引起的散熱問題,都能有效的解決。
東瑞表示,R1114X系列為一高度適用於行動裝置的的電源管理IC,有多種包裝可供選用,無論是在靜態電流的消耗上或是在雜訊的表現上都非常符合。其中R1114X加入了Auto-Discharge 的功能,這個功能能幫助當周邊元件在作開關動作時所造成的雜訊影響。另外在反應時間(responds time)上也相當的快,由於反應時間快,對於當周邊元件在提升功率時所造成的雜訊能有良好的抑制。
R1114X 提供了以下功能及優點:1.精確的輸出電壓穩定度-+2%。2.多種包裝SOT-23-5, SC-82 及WL-CSP4。3.低耗電(standby current)0.1Ua。4.High Ripple Reject, Low noise (Typ. 70db)。5.短路電流保護(fold-back protection)。6.可選擇有自放電(auto-discharger)功能的型號。7.更小外加電容(0.47uF)。