意法半導體宣佈推出兩個新的軌對軌高增益頻寬乘積（rail-to-rail high Gain Bandwidth Product，GBP）運算放大器系列產品，這兩個新系列產品在速度電流消耗比的特性表現相當優異，並採用可節省空間的封裝方式 ，能滿足感測器信號調節以及採用電池供電的小尺寸可攜式應用的需求。

ST寬頻CMOS輸入運算放大器 BigPic:320x240

TSV911/2/4系列產品除了提供8MHz的增益頻寬乘積外，對於高達200pF的電容負載也能夠維持單位增益的穩定性。另一個系列產品TSV991/2/4能為增益是3或3以上的放大應用提供20MHz的增益頻寬乘積。

所有產品的工作電壓範圍在2.5V到5.5V之間，且其在2.5V供電電壓時的功耗只有780μA。電池供電的應用將電路板空間及低功率消耗視為優先考量的因素，而此運算放大器具備了低功率、增強的精確性以及縮小的裸片尺寸等特性，使其成為這類應用的理想解決方案。

所有運算放大器的其他主要特性包括極低的輸入偏置電流（1pA）和5kV或更佳的內部保護，這些特性能保障它不會受到靜電放電（ESD）的衝擊，進而將處置與製造過程中的風險降到最低。

所有放大器晶片的工作溫度範圍為-40℃到+125℃，採用SOT23-5、SO8、MSO8、TSSOP14和SO14 ECOPACK封裝。