德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。

康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組

搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組，支援最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，用於各種工業物聯網(IIoT)應用。

該模組提供高性能多核計算和圖形擴展能力，可支援多達三個獨立顯示(1080p)或一個4K畫面。這種原生工業級平臺的優勢包括基於硬體的即時虛擬機器器監控程式(Hypervisor)支援和高可擴充性, 以及用於惡劣環境的抵抗力和寬溫範圍，這些功能使SMARC2.0模組能符合低功耗嵌入式，工業和物聯網以及新移動式領域的最新性能和功能需求。

搭載NXP i.MX8處理器的新SMARC2.0模組，其基於硬體的虛擬化和資源分區功能，適用于廣泛的固定和移動工業應用，包括即時機器人和運動控制，這些模組可支援寬溫範圍-40°C到+85°C，也適用于商用車輛的車隊系統或駕駛室，公車和火車上的資訊娛樂應用以及所有新的電動和自動駕駛汽車。

「由於ARM的性能，功能和連結性的大大提升，基於ARM架構的電腦模組獲得了更高的重要性和接受度，因其降低了軟硬體的系統設計費用且加速產品上市時間。」康佳特產品管理總監Martin Danzer解釋到:「我們的SMARC2.0模組是應用就緒的子系統，具備全面的生態系統，例如隨即可用的boot loader，已獲認證的Linux和安卓BSPs，功能齊全的評估載板， 以及專業人員集成支援和廣泛可單獨選擇的技術服務，可為我們的客戶顯著簡化新型i.MX8處理器的整合」

全新conga-SMX8模組支援高達8個內核(2x A72 + 4x A53 + 2x M4F)，板載高達8GB的LDDR4記憶體，以及高達64GB的MLC或類SLC非易失性記憶體。

非凡的介面包括可選搭載IEEE1588相容精密時鐘同步的2x GbE，多達6x USB (包含1xUSB3.1)，高達2x PCIe Gen 3.0，1x SATA 3.0，2x CAN bus，4x UART，以及可選板載Wi-Fi/藍牙模組(Wi-Fi 802.11 b/g/n和BLE) 。

透過具有HDCP2.2的HDMI2.0，2x LVDS 和 1x eDP 1.4可連接多達3個顯示器，至於視頻攝影，該模組也提供2個MIPI CSI-2視頻輸入，基於NXP i.MX8 的SMARC2.0模組提供隨即可用的超級元件包括 U-Boot 和完整的Linux，Yocto和安卓板級支援包(BSP) 。

康佳特提供的多種附加服務使基於i.MX8的SMARC2.0 計算機模組功能更加完整，並簡化複雜的整合，縮短設計時程，加速產品上市。 主要的高端服務核心是為每一個OEM廠商提供專屬的設計支援，且可向技術解決方案團隊單獨申請更進一步的支援。 這個團隊的專業人員可提供所有客制化需求—包含工程需求支援，以及開機引導配置(OS boot loader)支援，測試，驗證和調適服務。

康佳特對ARM支援的特色為高品質和專業人員協助大大簡化嵌入式計算技術。 客戶可從快速高效的設計階段獲益，因為”隨插&即用”比”試驗&錯誤”更高效與節省成本。