台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3.125 Gbit/s序列聯結(Serial Links)、SSTL2介面，擁有高於12Mbit的嵌入式SRAM、精簡指令集處理器(RISC) 核心、以及多於四百萬個的邏輯閘門。

台積公司總經理暨營運長蔡力行博士指出，該公司擁有業界先進的0.13微米製程技術，並已經進入量產階段。截至目前，台積公司已經為客戶產出三十三個全功能的0.13微米產品，預計到今年年底之前將會超過六十個客戶產品的生產投片（production tapeouts）。台積公司的各項先進製程技術，可協助客戶加速發展高階產品架構（architectures），並迅速達到量產水準，例如PMC-Sierra MIPS-based的處理器便是一個最好的例子。

台積公司最新世代的全系列0.13微米製程技術，包括核心、高效能、超高速度與低耗能等多樣製程，其技術平台可支援邏輯、嵌入式SRAM、嵌入式快閃記憶體以及混合訊號/射頻(RF)等技術，能提供系統單晶片的各式應用。此外，該製程採用銅導線與低介電質(low-k)，可以有效降低傳導延遲。

PMC-Sierra營運長Greg Aasen表示，為了滿足客戶對高整合晶片的要求，PMC-Sierra與台積公司在已經驗證過的CMOS技術平台上，攜手發展低功率、高密度、高效能的先進解決方案，不僅能避免無謂的功率耗損，並且能有效縮減晶粒尺寸。台積公司持續提出能與PMC-Sierra元件創新匹配的製程技術，連架構網路所需的高整合半導體元件也包含其中。

藉由台積公司的製程技術， PMC-Sierra成為全球少數幾家最早提高0.13微米系統單晶片設計的半導體公司。PMC-Sierra利用台積公司的0.13微米製程來發展RM7000B(操作時脈可提升至500百萬赫茲的64位元MIPS-based處理器)，同時也推出通訊產品適用、業界最快的MIPS多重處理器架構--RM9000x2(在10億赫茲操作環境的雙中央處理器核心)。此外，PMC-Sierra也正以台積公司0.10微米等的新世代製程技術，陸續發展更先進的半導體產品。