帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Agere發表SiGe前置放大器IC
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2002年08月14日 星期三

瀏覽人次:【1195】

傑爾系統(Agere Systems)近日表示,將推出採用0.25微米矽鍺(SiGe)技術所研發的前置放大器IC。為了因應儲存產品製造商的需求,Agere不斷運用其專業技術,在無線通訊與網路傳輸解決方案上擴大採用SiGe元件。SiGe技術包括低功耗和高頻寬,正是硬碟機製造商在研發企業儲存與消費性產品時最需要的特點,因而可協助廠商提高硬碟機的容量與效能。

Agere的SiGe半導體材料製程是專為高頻寬、低功耗的放大器所設計,所搭載的電晶體速度更比現今市場上的前置放大器快四倍之多。此外,Agere的SiGe前置放大器IC也結合訊噪比(signal-to-noise ratio)讀取通道技術,可為硬碟機製造商提供可靠的資料通道,協助製造商持續研發各種高效能、高容量的硬碟機。

Agere表示,由於具備訊號完整性的核心技術能力,該公司陣容完整的儲存產品方案能夠滿足硬碟機製造商對於提升儲存容量與降低成本的需求。而Agere的SiGe解決方案則提供降低功耗、加快速度,以及改善訊號品質等三個主要優勢,讓它成為支援前置放大器的理想製程,不僅能達到硬碟機製造商對於縮短產品發展時程的需求,更可讓製造商專注於研發高效能、高價值且低成本的解決方案。

關鍵字: 傑爾系統  訊號轉換或放大器 
相關產品
3Com採用Agere Gigabit乙太網路晶片
Agere針對PC與消費電子推出低功率儲存讀取通道
Agere Systems晶片組解決方案 針對市場主流手機
Agere Systems提升可攜式消費性裝置硬碟容量
Agere推出創新網路與無線通訊產品
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6B2N3USTACUKC
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw