德州儀器 (TI) 宣佈從20日起，所有TI邏輯產品都將採用無鉛解決方案。自1980年代後期開始，TI已將無鉛焊料塗層 (lead-free finishes) 用於部份邏輯封裝，現在更讓全部邏輯元件改用無鉛焊料塗層和錫球 (ball)，並選擇J-STD-020B (最大迴焊溫度250℃) 無鉛參數做為TI邏輯封裝的最新分類標準。

產品

TI表示，雖然許多地區已通過法律，要求OEM廠商過一段時間後，必須開始製造無鉛產品，但很多製造商為取得市場競爭優勢，現在就展開轉換行動。目前已有多家TI客戶只願意採購無鉛零件，至於其它正在轉換的廠商仍有一些顧慮，TI願意提供協助讓他們的轉換過程儘量簡單。