德州仪器 (TI)宣布推出全新多功能非接触式安全芯片，以因应封闭回路非接触式小额付款、红利积点、身分识别及门禁管理等应用市场日益庞大的需求。此款芯片与模块称为 RF-HCT-WRC5-KP221，符合 ISO/IEC 14443 B 型标准，且具有高速处理、进阶射频 (RF) 效能及业界标准安全机制等特点，此外，其内存具有弹性、可设定性，因此，可在单一非接触式卡片或代币上支持多达五种不同应用。

TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全芯片与模块

许多封闭回路应用，尤其在亚洲和中南美洲地区，均追求以 ISO/IEC 14443 标准为基础的非接触式技术，如TI的多功能安全芯片所提供的的高速、便利及安全性。此类应用包括联名付款卡、红利积点或酬宾计划、封闭回路小额付款、安全身分识别、公司门禁管理等，均可单独或合并建置于同一张卡片或代币上。例如，零售商可结合消费者付款及红利积点功能，而大学校园可将门禁管理、付款及学生与教职员身分识别等功能结合于一卡。

TI 的非接触式安全芯片整合了多项安全功能，可保护敏感应用装置的数据安全，避免遭复制和重送攻击。此外也采用美国国家标准与技术研究院 (National Institute of Standards and Technology) 认可之 Triple DES 和 SHA-1 加密算法，以及以 ANSI X9.63 为基础的密钥安全机制，以达到动态加密效果。每次交易时都会产生一组 128 位的通讯阶段密钥，且绝不重复，而卷标和读取器之间的通讯亦可加密，以确保高度保密性。此款新产品亦可让卷标及读取器在每次通讯阶段进行交互验证，只有经过验证的卷标和读取器才能取得授权，完成交易。