账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出低功耗数字信号处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年04月10日 星期二

浏览人次:【3329】

德州仪器 (TI) 日前宣布,推出植基于 C5000 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的 Audio Capacitive Touch BoosterPack,实现微处理器应用各种新功能,包括具回放 (playback) 与录制功能的清晰音频。

该款最新 Audio Capacitive Touch BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款针对建议售价 4.30 美元 MSP430 LaunchPad 开发工具包的插入式电路板,也是 TI 首款完全由微控制器控制 DSP 的解决方案,可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员爲其系统添加讯号与其他实时特性。

BoosterPack 极适用于采用如 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等录制与回放音频功能的低功耗应用。

TI 单核心处理器市场营销总监 Jon Beall 指出,TI完美结合业界最低作业功耗 DSP 与超低功耗微控制器,可爲音频应用实现最低功耗。除了低功耗优势外,广受好评的 Capacitive Touch BoosterPack 已添加实时 DSP 效能,将爲微控制器开发人员实现无限可能,协助开发人员无需 DSP 编程便可充分使用复杂的 DSP 技术。

Audio Capacitive Touch BoosterPack 采用 C553x 超低功耗 DSP 与 MSP430 Value Line 装置,将业超低功耗微控制器与 DSP 平台进行完美结合,可帮助开发人员在确保低功耗的同时,爲其微控制器应用添加 DSP 功能。开发人员可充分利用预编程 DSP 功能,透过使用 UART 的简单指令轻松控制 DSP。

關鍵字: 超低功耗数字信号处理器  TI  Jon Beall 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战
  相关新闻
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP96CRKGSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw