账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Broadcom推出全新第四代蓝牙耳机SoC芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年10月29日 星期四

浏览人次:【2807】

博通(Broadcom)在周二(10/27)宣布推出第四代先进蓝牙耳机SoC解决方案。此款蓝牙耳机芯片采用65奈米CMOS制程,具备高声音质量、用户接口强化功能以及极佳功率效能和通话时间较久等特性。

博通表示,此BCM2074x蓝牙耳机SoC解决方案系列,除植基于前代产品BCM2044及BCM2044S的优点外,更增加了许多首创功能,包括全新的风噪声降低运算法、支持多种语言的语音提示技术,以及整合式快速充电功能,充电速度比现有产品快上五倍。同时,提供这些先进功能的产品内建架构,并让用户已更经济的价格买到高质量、性能更佳的耳机。

风噪声是最常被抱怨,也特别难解决的问题。Broadcom在新的BCM2074x系列中,Broadcom增加了更强的噪声抑制功能,其降低背景噪声的效能,比既有的噪声消除技术高出了将近40%。此外,SmartAudio升级方案包含动态的风噪声抑制功能和近端语音强化运算法,可解决最困难、最恼人的声音干扰问题。而博通也强调,BCM2074x平台的新耳机,只要充电5分钟就可以通话4小时以上,总通话时间是其他装置的一倍。

關鍵字: 藍牙耳機晶片  SoC  Broadcom 
相关产品
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度
ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发
Nordic协助电动自行车控制器传送骑乘指标资讯
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT5GIMI6STACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw