Silicon Labs（芯科实验室）推出8位元市场中高类比性能和周边整合度的新型微控制器（MCU）系​​列产品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU产品组合中的新品，其整合了高速类比数位转换器（ADC）、多个数位类比转换器（DAC）、高精度温度感测器、两个比较器和一个支援高达64kB快闪记忆体的72MHz 8051内核。 Laser Bee MCU在3mm × 3mm QFN封装中整合类比性能，适合空间受限、性能密集型应用，例如光模组、测试和量测仪器、工业控制设备和智慧感测器等。

新型EFM8LB1 Laser Bee MCU系列产品为光模组应用提供高速、精准、节约成本和小尺寸等特性。

EFM8LB1 Laser Bee MCU系列产品适合高速、类比密集型光收发器模组，其广泛应用于电信和资料通讯领域。光模组应用需要可提供类比性能和高整合度的小尺寸MCU。 EFM8LB1系列产品的高整合度类比功能免除了通常所需的外部类比元件，可减少整体系统物料清单（BOM）成本和印刷电路板（PCB）面积，同时增强系统性能。举例而言，Laser Bee MCU整合了多达4个12位元DAC，免除了光模组通常所需的4个外部DAC元件。

Laser Bee MCU整合14位元、900ksps的ADC包括输入排序器和直接记忆体存取（DMA）控制器，无需MCU参与即可完成原始资料收集。此项特性可释放MCU以执行其它任务，因此能提升整体系统性能，同时使MCU进入低功耗模式以达到节能效益。此外，藉由72MHz、基于8051的管线式8位元MCU内核，使70%以上的指令能在1-2个时脉周期内执行完成，进而满足高速光模组和其它运算密集型应用的处理需求。

EFM8LB1 MCU整合了4个可配置逻辑单元（CLU），使设计人员无需使用外部元件便能实现组合逻辑和/或同步器。作为CLU应用，逻辑单元支援多种数位功能，例如取代系统连结逻辑、生成特殊波形或者同步系统事件触发器。每个CLU都是完全可编程的，这使得Laser Bee MCU能够很容易地连接到系统中的其它晶片。透过减少组合逻辑所需的元件数量和PCB面积，使逻辑单元能够最小化BOM成本和产品上市时间。

许多精密类比应用都包括需要温度补偿的感测器或其它元件。例如，光模组中的雷射驱动器和其它元件对温度变化较为敏感，为保持恒定的通讯资料速率，光模组必须能精准测量模组的温度并因应调整雷射功率。如果MCU缺少精准的温度感测器，在制造过程中便需要校准模组温度，这将在制造时间和设备投入方面产生高成本。 Laser Bee MCU透过内建工厂校准的+/-3°C精准度温度感测器解决了这个问题，实现了精准的温度测量，且无需客户进行任何校准。

Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示：「作为光模组市场中8位元MCU供应商，Silicon Labs致力于单晶片整合以满足客户对更高类比性能、更小尺寸和更低BOM的需求。我们的Laser Bee MCU提供新一代8位元解决方案，结合完整的硬体和软体发展工具，有效支援光模组开发人员所需的精密类比性能。」

简化应用开发

Silicon Labs Simplicity Studio开发平台为EFM8LB1 Laser Bee MCU提供原生的支援，进而简化8位元应用开发。 Simplicity Studio透过在共同软体环境中为MCU和无线开发人员提供一键存取完成专案所需的一切资源，简化IoT应用从初始概念设计到最终产品完成的开发过程。 Simplicity Studio包括基于Eclipse的整合式开发环境（IDE）、图形化配置工具、能耗分析工具、网路分析工具、展示、软体示例代码、文件、技术支援和社群论坛。

EFM8LB1 Laser Bee MCU已量产并可提供样品，支援QFN24和QFN32封装。 EFM8LB1产品单价高低取决于周边特性、RAM容量（1kB-4kB）和快闪记忆体容量（16kB-64kB）。

为了简化Laser Bee MCU的应用开发，Silicon Labs亦提供SLSTK2030A EFM8LB1入门开发套件，其软体示范可展示MCU如何为示波器和函数产生器应用进行温度和电压测量，并具备突出的ADC和DAC能力。 SLSTK2030A入门套件现已供货。 （编辑部陈复霞整理）