账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2006年01月11日 星期三

浏览人次:【2197】

以ADI专属的iCMOS(工业CMOS)制程所制造的ADG1233及ADG1234单刀双掷(SPDT)开关能以±12-V或±15-V的电源运作,且具备业界最低的电容及电荷注入值。低关闭电容(off-capacitance) (1.5 pF)和电荷注入值 (

ADG1233/ADG1234组件能够满足业界设计工程师对于提升模拟式开关数据撷取速度的需求。能达到这个要求的原因是新型的集成电路(IC)具备市面上最低的电容和电荷注入值。低电容和电荷注入值产生较小的电磁波干扰和较低的补偿电压,因此能更快取样及增进数据撷取系统和视讯信号路由器的性能。

ADG1233三重SPDT开关提供的封装格式有16导线TSSOP(薄型微缩小型封装)和4 mm × 4 mm LFCSP(导线架芯片尺寸封装)两种。ADG1234四重SPDT开关的封装格式也有20导线TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP两种方式供选择。小型封装格式使产品比竞争者减少百分之七十七的电路板空间。经由iCMOS制程技术所达到的超低功率消耗(

關鍵字: 电源组件 
相关产品
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF3NLFUSSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw