账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出专为3G手机设计超小型200 mA稳压组件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年06月13日 星期一

浏览人次:【1303】

德州仪器 (TI) 宣布推出一系列体积精巧的200 mA低压降稳压器,采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装 (CSP)。现代3G手机大都内建蓝芽、射频与高画素相机电路,很容易受到噪声影响,因此对于电源供应的要求也特别严格。这些小体积、低噪声的新型稳压器,最适合这些3G手机或是利用TI OMAP处理器所发展的智能型照相手机。

TPS799xx LDO输出噪声仅29.6 μV(RMS),1 kHz电源拒斥比则高达66 dB;因此当它提供电源给手机内对噪声极为敏感的电路时,可将电源噪声减至最少。这颗稳压器还拥有45 μs快速启动时间与杰出的瞬时响应能力,其电流消耗典型值则为40μA。

TPS799xx系列仅需一颗2.2 μF小型陶瓷电容即可稳定工作,输入电源范围内的电压降在200 mA输出电流时最低仅100 mV,可充份满足3G手机与无线网卡对于电源的严苛要求。TPS799xx同时也是精确度极高的稳压组件,其内建的精准电压参考与回授回路能在整个负载、电源和温度范围内达到2%的稳压精确度。

關鍵字: 电容器 
相关产品
安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
  相关新闻
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C57K0R9WSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw