账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年04月27日 星期三

浏览人次:【991】

德州仪器(TI)宣布推出三套射频芯片组,进一步扩大其为无线宽带存取应用提供的无线讯号链解决方案阵容。新产品包括2.5 GHz的TRF11xx芯片组、3.5 GHz的TRF12xx芯片组和5.8 GHz的TRF24xx芯片组,这些组件专门支持IEEE 802.16d/e标准射频前端,应用范围包括无线基地台、接取点以及设备回程网络 (equipment backhaul)、点对点微波传输和公共安全频带应用。新芯片组同时支持以IEEE 802.16标准为基础的WiMAX和WiBro应用以及传统的固定式无线接取。

TI表示,它正与设备供货商合作以奠定稳固基础,使未来所需的任何宽带基础设施都能顺利建置。TI了解电信业者有意提供802.16等技术所能轻易支持的各种新应用,因此已做好完全准备,确保设备供货商拥有所需的工具和弹性,让他们在最短时间内为新出现的存取技术提供支持。

關鍵字: 电子逻辑组件  无线通信收发器 
相关产品
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B93O0KGCSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw