安捷伦科技公司（Agilent）发表了业界最小的ChipLED表面黏着LED（发光二极管），适合下一代更轻薄短小的行动手机和PDA中的LCD与键盘背光和状态指示灯等应用。其他的应用还包括办公室与工业自动化、消费性设备、网络和医疗仪器。

安捷伦表示，HSMx-C120系列LED提供了各式各样的颜色，以协助制造商生产出在视觉上更具吸引力的产品，同时也有多种晶粒技术可满足不同的亮度与成本需求。安捷伦新的HSMx-C120系列表面黏着LED的体积仅1.6 mm (L) x 1.0 mm (W) x 0.6 mm (H)，与合乎工业标准的0603尺寸兼容，高度则比大多数竞争产品小0.5 mm。HSMx-C120 LED的操作温度介于-30℃到+85℃之间 – 范围比许多竞争产品来得大。

安捷伦科技半导体产品事业群台湾区总经理游本庆表示：「我们新的侧置型ChipLED采超迷你设计，能协助客户节省宝贵的印刷电路板空间，及设计出更轻巧、更具时尚感的手机。在加入这个新产品家族之后，我们的LED产品和色彩系列显得更为齐备，也因此能为客户提供一个真正能满足他们的所有LED需求的一次购足服务。」

典型的发光强度，在20 mA下为8 mcd（GaP橘光）到145 mcd（InGaN绿光）。这款表面黏着ChipLED的封装使用非常精确的尺寸，以确保自动化生产设备达到完美的接收效果，而且能够与IR回流式焊锡彼此兼容。