大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案。
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蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图 |
自2020年开始,具有辅听功能的蓝牙耳机,作为TWS的一种创新趋势。辅听耳机是一款声音特别增强型耳机,可实现一些助听器的功能,例如:声音分段补偿功能,适用於轻度听损的群众。大联大品隹基於Audiowise PAU1825晶片推出蓝牙5.1助听耳机方案。
原睿科技(Audiowise)致力於为无线音频系统晶片(Wireless Audio SoC)产品提供专业设计及供应,并积累丰富蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验。此方案在核心部分应用Audiowise的PAU1825,其内置16M Flash,并具有极高的集成度,有助於简化电路板设计。
由於TWS耳机PCB板空间有限,因此在硬体布局方面,此方案可选择叠构4层板或6层板设计。透过出色的硬体支持和精密的PCB布局,本方案可在小巧的外观设计中,实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。