德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求。

此外，裸片选项还可在更小面积中整合多种功能。随着电子产品及系统迅速向小型化和整合化方向发展，TI 裸片选项协助客户透过多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 实现更小外形的终端设备设计。

采用整合度更高的封装解决方案不但可减轻重量、降低功耗，同时还可改善空间有限应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始针对 TI 模拟、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定组件提供。

其它版本将可透过 TI HiRel 产品部门进行评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、行动 RFID 读码器、医疗、工业、安全以及高可靠性等。