飞思卡尔半导体根据ZigBee规格设计了一款单芯片平台解决方案可以为业界提供性能最佳、且电力消耗最低的产品。MC1322x平台设计足以支撑电池长达廿年的使用寿命，这是现有ZigBee解决方案的两倍。

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飞思卡尔的MC1322x可以透过套装平台（Platform in Package，PiP）解决方案，将一个ZigBee应用的基础组件整合在单一的套件中来出货，因此减少了组件数目、也降低系统成本。MC1322x平台内含一组32位的微控制器（MCU）、一套完全兼容于IEEE 802.15.4的收发器、平衡-不平衡变压器（balun），以及RF匹配组件－全部整合在一个小巧的LGA（land-grid array）封装中，几乎完全不需要外部RF组件。该平台解决方案同时具备TurboLink技术模式设计，可以将节点间的数据速率提升至每秒2 megabits。

飞思卡尔无线连接业务经理Brett Black指出：「我们与客户密切合作，以便决定属于我们的次世代ZigBee解决方案最佳功能，我们重新设计了Package里的ZigBee平台，以便让高度整合的套件提供最低的电力消耗、与最高的效能。MC1322x系针对新款的无线传输所设计，这些应用需要透过IEEE 802.15.4™或是ZigBee网络来提供更快速的语音串流及数据文件。」