Vishay日前宣布推出0201 封装底面尺寸的新型硅晶RF电容器系列，该器件将有助于设计人员减少无线通信?品的尺寸并提高其性能。

基于Vishay 专有半导体工艺的新型HPC0201A 硅晶电容器提供了低寄生电感和较严的公差，同时以高频率实现了更高性能、更高精度的运行。该器件的面积仅为0.024 英寸[0.61毫米]×0.012 英寸[0.30 毫米]，具有0.009 英寸[0.23 毫米]的超薄高度。

Vishay表示，HPC0201A 的单面触点配置消除了传统包覆端头电容器难以进行板装配的“竖碑”问题。HPC0201A 光滑平坦的硅晶表面简化了拾取与放置操作在中的拾取步骤，从而实现了更快更有效的板装配。此外，装配HPC0201A 电容器的焊盘与用于传统包覆端头的焊盘完全吻合。

HPC0201A电容器的典型应用包括压控振荡器、滤波器网络、匹配网络，以及用于移动电话、无绳电话和全球定位系统等无线通信产品的RF 模块。HPC0201A 电容器还用于埋藏式除颤器等医疗应用。