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慧荣推出支持闪存的USB随身碟控制芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2006年03月04日 星期六

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慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出支持最多型态闪存的USB2.0随身碟控制芯片-SM324与SM321E。SM324支持双信道传输,读取速度最高可达233X(35MB/sec),写入高达160X(24MB/sec);SM321E支持单信道传输,读取速度120X(18MB/sec),写入超过90X(14MB/sec)。除了高效能外,SM324/321E对也提供闪存的支持,包括三星(Samsung)、海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)、意法(ST)的MLC与SLC,另外还包括瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)及美光(Micron)的闪存。

慧荣科技总经理苟嘉章表示,「许多人只注意到Silicon Motion在SD/MMC控制芯片的亮丽表现,其实Silicon Motion的USB2.0随身碟控制芯片目前在全球排名也是前二名!为了持续保持领先,我们推出高效能的SM324及SM321E,而Silicon Motion对各式Flash的高兼容性也是闻名业界,在MLC Flash产能即将大量释出的同时,相信很快地市场对支持MLC的控制芯片将有强劲的需求。」

SM324与SM321E拥有比其他竞争品牌更高的系统整合度,重置/重设IC(Power On Reset)与稳压器(Regulator)电路皆已整合在芯片内。SM324同时具有完备的SPI接口,包括主/从(Master/Slave)模式,可连接更多的周边产品模式,如指纹辨识、容量显示等,满足客户开发更多功能产品的需求。此外,SM324与SM321E具备ISP(In System Programming)功能,藉由韧体更新,能不断提升兼容性。

SM324与SM321E是高效能、高容量USB2.0随身碟的最佳解决方案;SM324最高可支持8颗SLC NAND型闪存(4CE × 2CH),SM321E则为4颗(4CE × 1CH),二者皆内建4bytes/528 bytes的ECC引擎,能有效提升数据正确性。在制程上,慧荣亦领先同业,在随身碟控制芯片上首先使用先进的0.16微米制程,为客户提供更低耗电与高效能的解决方案。此外,SM324采用64-pin(7mm × 7mm)LQFP封装方式,SM321E采用48-pin(7mm × 7mm)QFP与44-pin(5mm × 5mm)LGA小体积封装方式,完全符合客户产品更轻薄短小的设计需求。

關鍵字: USB  慧荣科技  苟嘉章  微控制器 
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