账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Tektronix推出全新Signal Separation软体 简化汽车乙太网路测试程序
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年08月02日 星期五

浏览人次:【4962】

Tektronix 今天宣布推出两款全新的软体套件,有效地简化了汽车乙太网路测试、除错和通讯协定解码,可与其 5 和 6 系列混合讯号示波器 (MSO) 搭配使用。透过全新的 Signal Separation 软体,汽车工程师可在不中断 ECU 系统或切断乙太网路电缆以安装定向耦合器的情况下执行汽车乙太网路测试,而 PAM3 分析软体套件则可深入了解系统级的讯号特性。

随着汽车乙太网路或 IEEE 802.3bw (旧称为 BroadR-Reach) 技术在车辆中的应用日益增加,全方位的设计验证对於确保跨多个 ECU 的互通性和可靠运作而言极为重要。目前的汽车乙太网路测试解决方案要求工程师安装定向耦合器以分离全双工讯号。这不仅会增加??入和反射损耗,且难以确定错误来自於系统或其他硬体。

为了消除这些问题,Tektronix 独特的 Signal Separation 软体可查看主/从测试点的电压和电流波形来分离全双工讯号,并使用专有的演算法提供分离的讯号。此方法无需定向耦合器即可显示真实的 ECU 讯号,并可同时提供主/从 ECU 的完整通讯协定除错功能。Tektronix 的 Signal Separation 分离软体易於使用,可有效降低测试成本并提高量测准确度。Signal Separation 支援从设计到服务的完整生命周期汽车乙太网路测试。使用者可以使用解决方案进行车内测试,以及在引擎摇转或其他情况下进行讯号完整性测试。

Tektronix 汽车和时域解决方案总经理 Sudipto Bose 表示:「车辆正迅速成为移动式的资料中心,而各种成熟的 IT 技术也透过各种方式进入汽车网路。由於安全性和可靠性非常重要,因此测试变得更加复杂和耗时。正如这些新软体产品所展示,我们正在积极开发创新的完整生命周期解决方案,以简化和加速汽车工程师的系统测试和产品开发过程,同时缩短测试时间和成本。」

日立 (Hitachi) 有限公司研究与开发集团技术创新与生产工程中心电子系统研究部资深研究员暨单位负责人 Yutaka Uematsu 博士表示:「我们认为汽车乙太网路将会在未来的汽车中扮演着重要的角色。我们很高兴能与 Tektronix 合作,为汽车乙太网路测试提供这项全新的解决方案。」

进阶 PAM3 分析

汽车乙太网路中的三个层级的 PAM3 为讯号传送引入了额外的复杂性,并对测试方法提出了新的要求,部分原因在於三个振幅会产生两个眼图。Tektronix PAM3 分析软体套件提供了一套全方位的量测软体,并具有软体时脉还原功能,可利用不同的电缆长度、杂讯条件或 ECU 组态,更深入地分析讯号特性,并加快 PAM3 设计的验证和特性分析工作。此解决方案还可在真实的 ECU 环境中执行眼图开囗量测、眼图测试、抖动分离和误码率 (BER) 绘图。

PAM3 分析以及 Signal Separation 解决方案已经过领先的汽车 OEM 和 T1 公司的测试和验证。

除讯号和通讯协定分析外,Tektronix 解决方案亦包括符合 Open Alliance TC8 规格的汽车乙太网路实体层相容性测试,具有完整的测试自动化和详细的通过/失败报告。

Tektronix 5 系列 MSO 和 6 系列 MSO 示波器提供高达 8 GHz 的类比频宽、25 GS/s 取样率和 12 位元类比数位转换器 (ADC),可提供所需的效能和解析度,以撷取具备高效能讯号完整性的波形,并查看汽车乙太网路讯号中的微小波形详细资料。

關鍵字: Tektronix 
相关产品
Tektronix全新远端程序呼叫式解决方案从测试仪器迅速传输资料
太克4系列B混合讯号示波器 提供更快分析和资料传输速度
Tektronix推出增强型KickStart Battery Simulator应用程式
Tektronix宣布推出全新TMT4边限测试仪 简化并加速PCIe测试
Tektronix PCI 6.0接收器测试解决方案 满足下一代高效能需求
  相关新闻
» 鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力
» 荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主
» 感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种
» 工研院携手产业 推动电动物流车应用
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BWJ6FCSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw