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TI推出体积精巧的LVDS并串转换器和串并转换器
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年03月02日 星期四

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德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的LVDS并串转换器和串并转换器。新组件体积不到竞争产品的三分之一,故能为许多应用省下电路板面积,例如无线基地台、数据通讯背板、以及包含车用信息娱乐和视讯在内的工业与视讯系统。

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SN65LV1023A并串转换器和SN65LV1224B串并转换器可组成一套10位并串/串并转换芯片组,最适合在差动式背板上以相当于10MHz到66MHz的并列字符时钟速率传送和接收序列数据,相当于提供100Mbps到660Mbps的产出。

關鍵字: TI 
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