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Speedline发表用于SMT、BGA及倒装芯片之八区回焊炉
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖报导】   2001年07月18日 星期三

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Speedline Technologies Asia推出一种新的价格低廉、功能灵活的八区回流/固化强迫对流炉Bravo 8105,适用于SMT、球形连接回焊、胶固化、BGA及倒装芯片等产品。这种高性能的Bravo 8150由八个加热区(八个在上端,八个在下部)组成,是一种采用空气的加热炉,专为灵活的生产要求而设计。在设计上进行了很多创新,可以为灵活高产量的生产环境提供所需的性能和可靠性。

其中之一是其在每个空气的入口处都采用了新型的媒质块对流加热技术,通过带翅片的传热组件来预热引风机入口的空气,从而为大批量生产提供了稳定的热能,并提高了可靠性,降低了待工期。这项新技术还增加了加热器的表面积,具有业界最优越的对流加热效果。可选择在引脚链传输吊轨间采用专利性的管状横栏加热器来调节宽度方向的温度分布。

Bravo 8150采用Windows NT系统来满足多任务的要求,并安装屏幕显示协助、维护窗口、系统实时动态图像显示及系统调试工具等标准软件。该系统采用操作方法管理器,可储存多达1000种独特的操作方法,便于在本机或从网络进行快速加工工序设置。

關鍵字: Speedline 
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