SolderStar公司于2007年4月24至27日在上海举行的Nepcon China 2007展会上，推出全新炉温曲线测量设备SolderStar APS(自动化炉温曲线测量系统)，利用最新回焊数据记录器的智能内嵌功能，提供直通式炉温测量功能和实时制程监测解决方案，可在单一硬件平台上为每块电路板提供温度曲线。

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依照回焊炉长度安装的细长检测探管，其内部分布着许多的检测头，用来测量产品的标准温度。SolderStar推出的新型检测探管比市场上现有的更为小巧灵活，同时具有两项重要的优势：对炉子设定的变化能迅速做出反应；可以消除主板上靠近链条黏贴组件所存在的隐蔽问题，如过热、虚焊等。透过高精度的实时监控系统、板上检测头和一个软件运算程序可以用来确定和管理产品的速度及位置，从而确定每块电路板的“真正实际的温度曲线”。

计算机软件会自动计算出所有重要制程参数，并能检测到超出制程设定范围的数值。从设备的入口开始进行记录，工程师可以依照每块电路板储存在数据库中的编号得到一系列完整的产品追踪信息。

如果实际测出的制程参数超出制程设定范围，就会在相对应的图表中不断闪烁，并透过一个标准的SMEMA接口发出警示，使工程师可以及时采取必要的补救措施，从而迅速做出反应，阻止后方的电路板继续进入回焊炉内。

藉由利用公用的硬件平台，客户只需投资一套硬件系统便可执行产品和连续过程测温这两项任务，使其投资更有效率。由于只需要支持单一硬件平台，所以校准和维护的成本也随之降低。