德州仪器(TI)宣布推出两款系统单芯片(SoC)解决方案,使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用,轻松开发出超高效能的模拟数字转换器(ADC)前端。最新18位ADS8284与16位ADS8254首次结合 TI 最新一代逐次逼近寄存器(SAR)ADC与达到ADC外围设计优化的必备组件,这通常是系统设计工作中最具挑战的部分。
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TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片 |
此款产品特点包含:(1)以 1 MSPS 速率达到业界一流的 AC 与 DC 效能,能对从多任务器到数字输出 (包含驱动放大器) 的整个输入信道提供可靠效能;(2)完全整合的 SoC 包括四信道多任务器、输入运算放大器、6 ppm/°C 参考以及参考缓冲器,可在降低设计复杂性及成本的同时,确保实际应用能够达到数据表中所定义的效能水平;(3)超低信道漂移可依据重要测量将可靠性与可重复性提升至最大。