Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界，近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统（SoC）和模组，用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中。新EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模组扩展了Silicon Labs屡获殊荣的第二代无线SoC平台，为开发人员提供了可用於自组网状网路的Z-Wave Mesh模式和更大覆盖范围的Z-Wave Long Range模式、频点在1GHz以下（sub-GHz）无线连接选项，1是智慧家庭、集合住宅单位（MDU）、饭店和照明应用之理想选择，并可支援终端装置和闸道器。Z-Wave 800系列是业界最安全、具超低功耗的无线连接解决方案，适用於先进、高性能、电池供电之物联网(IoT)装置，相较於Z-Wave 700系列其电池使用寿命提高了50%以上。

Silicon Labs全新ZG23 SoC和ZGM230S模组支援Z-Wave 800系列，可实现2.4公里以上的无线传输距离、功耗降低50%、并通过PSA 3级安全认证。

Silicon Labs??总裁暨物联网家庭和生活事业部总经理Jake Alamat表示：「新产品扩展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平台，提供领导业界的安全性、超低功耗，以及快速唤醒时间和整合式功率放大器，以实现下一代物联网装置的高性能和安全连接。此外，我们的Z-Wave统一软体开发套件(Unify SDK Z-Wave)协议控制器也随之推出，将使开发人员更容易针对包括Matter在内的多种协定模式进行智慧家庭产品设计的未来验证。最终目的，Z-Wave 800系列将协助消费者透过续航时间更长、功耗更低的装置来提升家庭生活且不牺牲品质。」

Silicon Labs的ZG23无线SoC支援Z-Wave远距离覆盖和自组网状网路等无线连接传输，具有超低功耗，是市场上最安全的元件。单晶片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33处理核心，并提供超低发射和接收功率之优化组合及最隹射频性能，可支援物联网终端节点实现2.4公里以上的无线传输距离。ZGM230S模组简化开发，能够充分利用ZG23的超低功耗和射频性能，同时以仅有6.5mm x 6.5mm的大小为业界提供占板面积最小的Z-Wave模组。独特的解决方案可透过钮扣电池供电提供长达10年的电池续航时间。

两种解决方案并支援Z-Wave 800的标准S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault安全套件，为全球首款通过PSA 3级安全认证，并具有业界最高安全等级认证的无线SoC和模组。

Silicon Labs的统一软体开发套件(Unify SDK)协定控制器凭藉其「一次设计，全数支援」的强大功能，为Z-Wave提供现有特定协定转换功能。Unify SDK透过为常用的物联网服务（诸如添加、更新和删除装置）提供通用、定义明确的资料模型API和状态定义来简化和加速开发。Silicon Labs并将於2022年国际消费电子展 (CES)展示采用Unify SDK之Z-Wave到Matter的桥接解决方案。

EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封装）、ZGM230S模组和配套套件（xG23/ZGM230射频板和Z-Wave 800 Pro套件）现已供货。

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