全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者。此项技术的量产，除了帮助客户度过系统单芯片(System on a Chip, SoC)尚未成熟发展的过渡阶段，并可提高封装良率、降低客户成本，进一步提升产品快速上市之竞争优势。

日月光表示，为符合科技产品未来朝向微小化与多功能性的需求，系统单芯片(System on a Chip, SoC)与系统封装(System in a Package, SiP)技术，已被视为未来半导体装置发展的两大方向。尤其是系统单芯片(SoC)，更被视为未来数字信息产品的关键技术。但发展至今，由于技术瓶颈高、生产良率低，以及研发时间与成本高昂等因素，多数制造厂商仍处于研发阶段。因此，在上述因素的影响之下，强调小面积、高频高速、低成本与生产周期短的多芯片模块封装结构 (MCM, multi-chip module )，便成为目前极受重视的解决方案，以协助客户度过技术转型阶段。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示：「在半导体产业的技术过渡时期，专业封测公司应掌握各项突破IC制程瓶颈的技术能力，以符合客户在各阶段的多样化需求。日月光为因应系统单芯片时代的来临，领先业界推出封装关键技术-MPBGA，协助半导体厂商开拓单一构件市场。」

李俊哲进一步说明：「MPBGA属于多芯片模块封装结构(MCM package) ，应用于需要高频高速之整合性绘图芯片与内存。相较于传统的多芯片模块封装结构，最大特色在于采用「已知良品」(Known good die)，技术原理为利用多个芯片个别封装后进行测试，经测试不合格者可先行汰除，而经过测试后的良品再以表面黏着的方式将其整合在一颗封装产品上。如此一来，不但构建系统的PCB板面积可大幅缩减，亦可降低传统多芯片模块封装结构之报废率，以提高封装良率，并进一步降低客户成本。」