旺玖科技于昨日(6/1)宣布,其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片,已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证,并已于2010年第一季量产出货。
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旺玖科技 PL2771 SuperSpeed USB3.0 to SATAII Bridge Controller |
旺玖表示,该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术,藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗,以降低总功耗,进而提供优化之BOM成本。PL2771提供LQFP64(10mm x 10mm)及QFN48(7mm x 7mm)两种封装,客户可依其产品规划选择不同封装。在外围接口上提供多组GPIO、脉冲宽度调变(PWM)及串接主从接口等设计,可协助客户产品差异化,更贴近终端客户之需求。PL2771先前已获得多家客户的承认并生产出货。
此外,旺玖科技也于今年第二季陆续推出USB3.0/eSATA to SATAII控制芯片(PL2773),及单芯片USB3.0磁盘阵列解决方案(PL2775)。一系列的USB3.0产品应用将创造出差异化及产品利基,以提供更具竞争优势的产品解决方案。