账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年06月02日 星期三

浏览人次:【3331】

旺玖科技于昨日(6/1)宣布,其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片,已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证,并已于2010年第一季量产出货。

旺玖科技 PL2771 SuperSpeed USB3.0 to SATAII Bridge Controller
旺玖科技 PL2771 SuperSpeed USB3.0 to SATAII Bridge Controller

旺玖表示,该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术,藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗,以降低总功耗,进而提供优化之BOM成本。PL2771提供LQFP64(10mm x 10mm)及QFN48(7mm x 7mm)两种封装,客户可依其产品规划选择不同封装。在外围接口上提供多组GPIO、脉冲宽度调变(PWM)及串接主从接口等设计,可协助客户产品差异化,更贴近终端客户之需求。PL2771先前已获得多家客户的承认并生产出货。

此外,旺玖科技也于今年第二季陆续推出USB3.0/eSATA to SATAII控制芯片(PL2773),及单芯片USB3.0磁盘阵列解决方案(PL2775)。一系列的USB3.0产品应用将创造出差异化及产品利基,以提供更具竞争优势的产品解决方案。

關鍵字: USB 3.0  SATAII  USB-IF  旺玖科技 
相关产品
兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机
兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机
宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计
莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6FU7B6STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw