Rambus于日前宣布，推出针对消费性电子产品推出高效能、低成本 DDR3 内存控制器接口解决方案。Rambus 的 DDR3 解决方案采用低成本的wire bond封装，是业界首款达到 1866 MT/s (每秒百万次传输) 数据传输速度的运作芯片。Rambus甫于美国加州举行的 Denali MemCon 2010 会议中展示此一技术，详细信息，请参见网页：www.denali.com/en/memcon/2010。

Rambus 提供 PHY 开发工具包（PDP）给DDR3内存控制器接口的授权客户，以协助内存接口设计人员针对特定应用自定义DDR3配置。Rambus的DDR3接口解决方案PDP包含所有必要的建构基础、PHY 架构、线路图、模型、一般布局、平面图、验证 IP、实作文件、测试文件、设计脚本及仿真档案，以确保设计顺利进行。

Rambus授权暨营销资深副总裁Sharon Holt表示，被授权客户可将Rambus绝佳的创新专利与领先的设计专业知识运用于经过硅验证的DDR3接口解决方案，以满足设计上的需求。采用wire bond封装的高效能DDR3解决方案相当适合各种消费性电子产品，包括新一代HDTV、数字机顶盒，以及蓝光播放器（Blu-ray player）与录像机。