账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年03月07日 星期二

浏览人次:【1483】

PMC-Sierra公司,近日宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO交换组件,这是一种用于无线基础结构设备的可扩展式16端口器件,在无线领域的原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件解决方案,诸如AdvancedTCA(ATCA)以及MicroTCA等进行架构高性能下一代平台。

RSE 160可以实现串行RapidIO,这是一种可扩展的低管理成本且具有较高性能的内部互联协议。制造商只需要一个RSE 160就可将其系统扩展到160 Gbit/s,为ATCA和MicroTCA背板或处理连接提供高性能且节省空间的交换解决方案

RSE 160有16个速度达10Gbit/s的可配置端口,每端口支持1或4个连接集束,传输速度为1.25Gbit/s、2.5Gbit/s或3.125Gbit/s,该器件整合了高性能SERDES,它采用PMC-Sierra业界领先的QuadPHY 10GX,可以减少所需之芯片数量以用于空间受限的应用中。SERDES技术通过背板连接至单板,或机架与机架之间的连接。

RSE 160具有多种性能使其非常适用于高性能系统,它是一种低延迟交换,对于时间敏感的数据传输和反馈,其延迟低于100ns。此外,该器件还支持严格的流量排序优先级与FIFO算法,另外还有附加功能可在多级架构分配频道并提供平等之资源分布。

關鍵字: PMC-Sierra 
相关产品
PMC-Sierra推出新款maxRAID适配器
PMC-Sierra扩大SAS-2市场领先优势
PMC-Sierra可实现电信级网络中的端至端OTN部署
PMC-Sierra为惠普服务器产品提供芯片组及扩充器
PMC-Sierra宣布推出对称10G EPON平台
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE7RPYV6STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw