NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点，并具备业界最低的RDS（on）（25V和30V均为sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性开关应用的理想首选。传统方法主要着眼于降低RDS (on) 和Qg，而恩智浦NextPower则采用超级接面技术使得低RDS（on）、低Qoss、低Qg（tot）与Qgd之间的平衡达到优化，进而达成强大的开关性能，减少漏极输出与源极引脚之间的损耗，同时提供杰出的SOA性能。此外，恩智浦LFPAK为最坚固的Power-SO8封装，尺寸精巧，面积仅5mm x 6mm，可在恶劣环境下提供出色的功率开关功能。