美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出，显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容。

新一代储存输入/输出(I/O)控制器平台SmartROC 3100和SmartIOC 2100。

美高森美的智慧储存堆叠是业界性能最高并且最可靠的储存控制器软体平台之一，到目前为止的出货量超过了三千万个。现在，已进入生产的智慧储存平台具有先进的安全特征，如建基于maxCrypto控制器的加密和企业级资料保护支援，同时具有极高性能，与前一代产品及竞争产品相比，功耗明显降低，并具有显著的营运成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达160万次，与其他竞争性解决方案相比，功耗节省35%以上。

美高森美副总裁兼扩展储存事业部经理Pete Hazen表示：「我们的新一代伺服器储存解决方案为主机汇流排转接器(HBA)、独立磁碟容错阵列(RAID)和其他应用提供通用的韧体和软体堆叠，使我们的原设备制造商、原设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的客制化主机板。随着今年年底的新一代伺服器平台的发布，我们的主要客户落实了生产推出的设计资格，所以他们的回馈结果非常好。 」

美高森美的智慧储存解决方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固态硬碟(SSD)的伺服器储存应用中使用。根据市场研究公司IDC预测，一直到2020年年末，每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬碟的80%。美高森美的智慧储存解决方案围绕SSD性能，进行性能最佳化及针对建基于HDD的冷储存进行功耗最佳化。除了各种混合SSD/HDD应用之外，还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支援多种资料保护方案，包括RAID、纠删码和资料复制。

IDC还预期，伺服器每年出货量将在2020年成长到近1,200万台。根据市场研究公司Gartner的报告指出，惠普企业 (Hewlett Packard Enterprise) 是公认的伺服器市场领先公司，以收入计算，市场占有率达18%以上。

惠普企业DCIG韧体、软体及选项副总裁Scott Farrand指出：「今日的资料密集应用大行其道，惠普企业致力于提供客户所需的性能、可靠性、安全性和效率，让他们应对资料储存的要求。凭借与美高森美这些技术供应商?手合作，加上他们的先进储存控制器架构，惠普企业能够开创以伺服器为基础的创新储存功能，以提供所需的扩展规模、速度和复原力，让我们的客户能够快速地从其资料中获得新的见解，帮助他们超越业务目标。」

美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与该公司的统一智慧储存堆叠相结合。美高森美的统一智慧储存堆叠、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成，加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合，为储存管理和连线性提供全面的伺服器解决方案。美高森美的统一智慧储存堆叠以及第四代SmartRoC 3100和SmartIOC 2100控制器产品系列已可提供生产批量。

产品特色

‧针对所有不同产品型款的通用韧体和软体堆叠，提高了可靠性，并改善了终端客户体验和减少了资格工作量

‧密度最佳化，可提供8、16、和24埠配置，适用于12Gbps SAS和6Gbps SATA

‧16和24埠型款还可提供两个额外的专用启动硬碟埠

‧支援最新储存媒介，包括用于高性能应用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD，及用于冷储存应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬碟

‧符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机介面

‧适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬体加速

‧第三代静态资料控制器加密引擎maxCrypto

‧针对RAID应用，大幅整合节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件，且具有保护写入快取