Microchip 20日发表TC77及TC72两款高精准度、高解析度且搭配SPI介面的数位温热感测器，新产品适用在各种无线通讯、网路、手提以及运算装置等产品上。 Microchip指出，两款新温热感测器不需搭配任何外部元件即能感测温度数据，并可透过3线或4线业界标准介面传送温度资料。 TC72提供8针脚3x3亳米DFN及MSOP封装规格，TC77则提供小型5针脚SOT-23与8针脚SOIC封装版本，让设计业者不仅能节省机板空间，还可改进温度感测的功能。DFN封装具备体积小的特色，且散热效率优于各种标准型封装规格，让设计业者能协助制造商摆脱传统侧边接脚的设计模式。

Microchip台湾分公司总经理陈永豊表示，「这些新元件提供良好的省电能力、占用最小的机板空间，而且能与各种微控制器和其它的数位IC相互通讯。此外，它们提供极精准的测量温度数据，在特定的温度范围内最大温度误差不到摄氏1°C。」

TC72感测温度范围为摄氏零下55°C至正125°C，运作电压范围为2.65伏特至5.5伏特。此款元件的温度解析度为每比特0.25°C，在摄氏零下40°C 至85°C的整个温度范围内的测温精准度最高为摄氏2°C。 TC77提供极高的解析度（每比特摄氏0.0625°C），让系统能迅速侦测到关键的热温状况，以达精准的温度量测结果。此元件提供摄氏零下55°C至125°C的延伸温度感测范围，运作电压范围为2.7伏特至5.5伏特。

Microchip整合类比技术、周边元件、以及各种功能来满足现今各种设计需求。该公司阵容完整的类比产品能支援散热管理、功率管理、混合讯号、以及线性与传输介面等各种解决方案。结合“智慧型类比”微控制器，让Microchip能针对数千种高效能设计产品提供一套完善的类比方案，其中涵盖汽车、通讯(无线)、消费性、运算、以及工业控制等市场。

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