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快捷半导体智能型高侧开关为设计人员提供可靠的解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年05月11日 星期五

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快捷半导体公司(Fairchild)日前开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能型高侧开关系列。该系列组件为离散式MOSFET设计提供替代方案,整合了保护和诊断功能,以减少组件数量,简化印刷线路板设计,同时提高系统的可靠性。

FDDS100H06_F085智能型高侧开关是一款带有电荷泵浦(charge pump)、接地参考CMOS兼容输入和整合保护功能的诊断输出的N信道功率MOSFET。FDDS100H06_F085的诊断回授能力提供系统控制选项,以尽量减少各种故障情况带来的影响。

FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04A_F085A是采用N信道功率MOSFET组件的智能型高侧开关,具有电荷泵浦、电流控制输入和带负载电流感测的诊断回授功能,并采用整合式Smart Trench chip-on-chip技术。

智能型高侧开关系列组件具有内部自保护功能,可以在过热、负载短路、负载突降和过电压等情况下防止对终端系统造成损坏,为严苛的汽车应用提供高可靠性。

取得AEC汽车标准认证的FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04_F085A具有限流、短路保护、极低的待机功耗和ESD保护功能。这些组件还具有优化的电磁兼容性能。

FDDS100H06_F085和FDDS10H04_F085A采用TO252-5接脚封装,FDBS09H04A_F085A则采用TO263-7接脚封装。

快捷半导体凭借在功率半导体组件和模块封装方面的专有技术,结合广泛的测试、模拟及高质量制造能力,能够提供在最严苛的汽车环境中(包括引擎盖下应用)可靠运作的产品。快捷半导体的专有工程技术和工具涵盖了设计和分析的各个方面,包括仿真能力、结构分析、热机械分析、模流分析,以及组件和封装故障分析。

關鍵字: MOSFET  Fairchild 
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