瑞萨电子日前宣布，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具备最小的封装尺寸，并内建闪存及触控键功能。新款MCU适用于智能型手机、移动电话、电子书阅读器、数字相机及手持式游戏机等产品。

瑞萨电子R8C/3NT系列微控制器

近年来，由于外形设计的考虑以及抗湿气与抗灰尘能力的提升，触控按键功能已开始应用于手机等便携设备。目前，触控面板已应用于各种用途。预期未来将有更多新产品整合触控按键功能，并实现更强大的应用功能。过去用于控制触控按键功能的MCU大多独立于系统的主控MCU之外，并搭配外部触控IC芯片使用。但是，由于缩小尺寸及降低成本的需求，使得对于内建触控传感器回路的闪存MCU需求逐渐增加。

R8C/3NT系列将电容式触控回路及闪存MCU整合至单一芯片。产品特色包括：（1）采用晶圆制程封装（WPP）技术，在晶圆切割成个别芯片前，先在晶圆上封装成形，因此可缩小尺寸（3 x 3mm），相较于瑞萨电子的R8C/3JT系列产品，尺寸大约缩小64%。（2）提升通讯功能，可连接具备先进功能之装置所需要的多种传感器。R8C/3NT将有助于实现尺寸更小的可携式产品。