账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年11月20日 星期五

浏览人次:【1522】

新唐科技(nuvoton)于周三(11/18)宣布,推出新一代更小封装SSOP20-N79E825/N79E824产品,继低管脚 LPC整合型单片机系列后,更进一步提供更小体积以符合设计者的要求。此系列产品可适用一般工业、消费电子上,如电子秤、安防、马达控制、电源功率控制等应用。

新唐表示,N79E825/N79E824 整合了众多特性,包括执行速度快、高抗干扰、稳定性等等,适合在要求高性能和小封装的通用嵌入式应用。该产品采用4个频率执行一条指令周期的新唐8051核心为基础,内建16K/8K闪存,具备高度整合外围功能(如10- 位 ADC、data flash、PWM、内部复位等)。

此外,新唐科技对需要快速且有效率开发产品的设计者,同时提供软硬件功能齐全的发展工具,包括仿真器、刻录器、Windows based软件开发环境MedWin3.0 ,硬件断点逻辑设定及执行追踪分析等功能,以帮助设计者在短时间内开发完成产品且快速切入市场。另外亦提供ICP(In-Circuit Programming)功能,透过刻录器直接在线更新程序,增加系统的灵活度以及扩充性。

關鍵字: MCU  新唐科技  nuvoton 
相关产品
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD2CH3F6STACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw