盛群（Holtek）针对LCD/LED小家电产品应用领域，再度推出小型封装的Cost-Effective Flash MCU HT66F004。其中所内建的一个12-bit ADC功能与HT66F002、HT66F003一样，都可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位，适合于以电池供电为主的应用。另外，ESD/ EFT防护能力，使用在AC电源为主的应用环境也非常合适。

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此系列产品具有2Kx15 Flash程序内存、SRAM为98 Bytes、内建32 Bytes Data EEPROM、Data EEPROM可于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可以有效提高生产效能与产品弹性。工作电压2.2V~5.5V、快速12-bit x 8信道ADC、I/O 18个、I/O功能复用及极大化。Timer Module 2组，可实现Compare、Capture、Timer/Event counter、Single Pulse Output与PWM 5种模式。R-Type LCD功能俱备4段电流输出，可直推LCD面板而不须外加任何组件。Oscillator提供2种模式-- HIRC与LIRC(32kHz)，其中内建的高精准度HIRC振荡电路，在定温定压下可提供8MHz频率，精度为+/-2%。

全系列IC均符合工规摄氏-40度~85度的工作温度与高抗杂讯的性能要求，并且搭载看门狗(Watchdog)及LVR功能用以加强MCU防当机能力。盛群还同时提供软硬体发展系统，包含软体HT-IDE3000与硬体模拟器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU)，可以执行程式追踪与分析等功能。其烧录器(e-WriterPro)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程式开发与更新，并提供各种应用指南，让使用者快速有效率的进行产品开发。 HT66F004提供16NSOP与20DIP/SOP/SSOP等4种封装。 （编辑部陈复霞整理）