M-Systems日前推出以DiskOnChip技术为基础的多芯片包装（Multi-Chip Package）产品，将所有手持装置所需要的内存封装于一细小的BGA包装中。非挥发性内存(NVM)与挥发性内存芯片组件将整合于以DiskOnChip为基础的多芯片包装中，里面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip、NOR Flash、SRAM及SDRAM或PSRAM。

M-Systems表示，该公司以DiskOnChip为基础的多芯片包装可使主要的手持装置OEM厂商在享受DiskOnChip所提供的高容量及高性能的同时，亦能维护他们现有的legacy设计及节省珍贵的PCB空间；并且也提供了一个不需多费力气就可拥有低成本结构的途径。

随着2.5G及3G smart phones外型的缩小，厂商对内存的要求亦增加，用以支持GUI操作系统。包括Windows CE、Symbian、Nucleus及Rex OS。在以DiskOnChip为基础的MCP中，将典型手机所需要的所有的内存零组件包于一细小的BGA包装中，可堆栈四种内存芯片于其中。而DiskOnChip的高容量及良好的性能使新且可增加营收的应用(revenue-generating application)得以实现。例如应静止的图画及影像服务、MMS、游戏、PIM、快速同步化能力及其他功能。

M-Systems亚洲区总裁扬威训表示，「将DiskOnChip与其他必要的内存芯片组包装在单一的MCP中，不但节省了珍贵的版面空间而且增加了容量及功能，相信可为我们的OEM行动电厂商提供完备的数据储存解决方案。」 DiskOnChip的开机功能使M-Systems能够提供MCP装置，最少以两层芯片包装，包括Mobile DiskOnChip及一个SDRAM/PSRAM。在如此的结构中，DiskOnChip只被当成一非挥发性内存(NVM)装置，用为系统开机装置及数据和程序的储存装置，因此可减少成本及电力消耗。

DiskOnChip的内嵌防护包括可安装两个读/写硬件保护于区块，单次写入(One-Time Programmable)区域及单一标识符(Unique Identification)编码。这些功能提供OEM厂商能够保护他们的OS并防止未授权的软件安装，而用户可储存机密数据于此读/写均受保护的分隔区块。