莱迪思（Lattice）日前宣布与半导体代工厂－联华电子建立长期技术的合作关系。在此合作关系的基础下，莱迪思与联华电子将持续进行以先进科技制程为基础的非挥发性产品的开发工作，并将成果快速扩展应用至莱迪思的其它产品线。

莱迪思半导体公司总裁兼执行长Darin G. Billerbeck表示，「从通讯基础设施到行动消费装置，莱迪思越来越关注低成本及低功耗的市场，尤其我们了解其中的成功关键就在于拥有一个弹性的非挥发性技术。在2011年12月收购的SiliconBlue，就是提供这种技术的厂商，如今宣布与我们成为代工合作伙伴的联华电子，能够快速地使用该技术开发创新的产品。莱迪思正积极地与联华电子合作，我们计划将于2012年底前推出由联华电子制造的40nm非挥发性产品，未来我们也将推出以28nm节点制程为基础的下一代主力产品线。」