Lattice于2005年2月28日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出新LatticeXP产品，结合低成本FPGA架构及非挥发性的、可无限重新组态的ispXP(eXpanded Programmability)技术。LatticeXP组件实现瞬间启动的操作优势、出色的防护措施及单一芯片装置并提供除以SRAM为基础的FPGA及组合的启动内存外更具成本效益的选择。产品以先进的130奈米 Flash硅晶技术、优化的架构及独家电路设计，新组件LatticeXP的晶圆尺寸和上一代的非挥发性的FPGA比较已缩小80%的尺寸。在密度10K的查照表(LUT)中第一个Lattice XP10样品此刻上市与剩下的其他四个产品成员计划在第二季生产。

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「2003年Lattice在市场上第一次量产非挥发性的FPGA产品，我们的客户反应相当肯定。」Lattice董事长兼首席执行长Cyrus Tsui说 :「不过，客户告诉我们在扩大使用这 "极致的"FPGA技术时，他们要求在价格要与 SRAM为基础的FPGA加上启动 PROM的组合一致。新一代的LatticeXP产品终于让这群数量逐渐成长的用户可以负担得起而选择非挥发性的解决方案。这未被满足的需求是不曾被FPGA市场主导者提及的，无非是Lattice的一大良机。」

LatticeXP组件是建立在一个具有成本效益、低-k值、130奈米CMOS铜金属连接的Flash制程。此技术乃是Lattice和Fujitsu共同研发而成的，晶圆则在Fujitsu最先进的晶圆厂生产制造。产品可支持1.2-,1.8-,2.5-,或3.3-volt的操作电源。