账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
LSI针对无线网络推出高密度多重服务处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年06月28日 星期二

浏览人次:【2381】

LSI公司于近日宣布,推出全新的多重服务处理器(multiservice processor),能帮助OEM厂商缩短无线回程、无线控制器和媒体网关的实体足迹(physical footprint)并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链接通信处理器(link communication processor)实现软件兼容,使网络OEM厂商能够整合多个线路卡,不仅能够降低库存和开发成本,同时还能加速设备的上市时间。

LCP5400能将分时多任务(Time-Division Multiplex)设备移植至更具成本效益的因特网协议(IP)解决方案。高密度的LCP5400可减少底板中原有TDM插槽的数量,进而为IP卡预留更充足的空间。随着网络持续向IP技术过渡,使得OEM厂商和服务供货商能够在不增加各系统中电路板数量的情况下,提升SONET/SDH连接数量。LCP5400 使客户能够充分利用成本最低的IP或现有的TDM租用线路。

LCP5400可同时支持多个协议,包括ATM、PWE3、HDLC和ML/MC-PPP以及专属通讯协议等。由于LCP5400具备高度的程序可编性,因此能够连接至原有的非标准设备上,维持彼此的回朔兼容性。此外,LCP5400亦能透过非侵入式软件升级,提供灵活性以更新已部署的产品,大幅延长既有产品中电路板的使用寿命。

關鍵字: LSI  电子逻辑组件 
相关产品
LSI 加速技术创新亚洲高峰会台北登场 引领数据中心变革
LSI展示采用Axxia通讯处理器的Wi-Fi与4G整合方案
LSI推出12Gb/s SAS MegaRAID控制卡与扩充卡
LSI 推全新Nytro系列PCIe闪存加速卡
LSI与6WIND加速行动基础架构与数据中心网络效能
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4AY1WESTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw