德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组，以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动。

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对于经济型应用，康佳特也提供成本优化的搭载Intel Celeron 的模组版本，支援温度范围从0°C至60°C的抗冲击与抗振动。适用于Tiger Lake微架构新型电脑模组的典型客户，包括铁道运输、商用车辆、工程机械、农用车辆、自动驾驶机器人以及其他在最具挑战性的户外和越野环境中的移动应用的原始设备制造商(OEM)。

耐冲击和抗振动的固定设备是另一个重要的应用领域，因为数位化需要针对地震和其他关键任务事件的关键基础设施防护(CIP)。所有这些应用现在都可以受益于超快的LPDDR4X记忆体（速度高达4266MT/s），以及频带内错误更正码（IBECC），在EMI关键环境中实现单次故障容忍度和高数据传输品质。

超值配套设备包括用于模组和载板的强固型安装选项、主动和被动散热选项、防止湿气或冷凝腐蚀的可选保护涂层、推荐的载板原理图，以及适用于扩展温度范围的高可靠性、抗冲击和振动的元件。除了这些令人印象深刻的技术特点，康佳特还提供全面的服务，包括专为定制系统设计的抗冲击和振动测试、温度筛选、高速信号相容性测试、连同设计服务以及简化嵌入式电脑技术使用所需的全部培训课程等。

基于新型低功耗高密度第11代Intel Core SoC的新模组，具有显著更高的CPU性能、优于上一代近3倍的GPU性能以及最先进的PCIe Gen4支援。要求最为严苛的绘图和计算工作负载可受益于多达4核、8线程和最多96个绘图执行单元，在超耐用的外形下实现大规模并行处理输送量。支援8k或4x 4k显示器的内建显卡，还可以用作卷积神经网路（CNN）的并行处理单元或作为人工智慧和深度学习加速器。 支援向量神经网路指令（VNNI）的CPU内建Intel AVX-512指令单元，是另一个加速人工智慧应用的特性。利用Intel OpenVINO软体工具包，其中内建对OpenCV、OpenCL内核以及其他行业工具和库的优化调用等功能，工作负载可以跨CPU、GPU和FPGA计算单元进行扩展，以加速包括电脑视觉、音频、语音和语言识别系统的AI工作负载。

TDP可从12w扩展到28w，可实现被动式散热的全密封系统设计。超强固型conga-TC570r COM Express Type 6 模组可在即时设计中实现卓越性能，包括支援时效行网路（TSN）、时序协调运算（TCC），以及用于在边缘计算场景中部署虚拟机和整合工作负载的RTS Hypervisor即时监管程式。