瑞萨电子今（22）日宣布，推出新的IO-Link主站开发套件，以加速开发在工厂智慧化中，用於工业网路设备上，以IO-Link为基础的应用。

瑞萨电子推出新的IO-Link主站开发套件RZ/N1S IO-Link

RZ/N1S IO-Link主站解决方案，可降低物料清单（BOM）成本，并缩小尺寸。该解决方案由两个独立执行的CPU来支援，并与大容量的内建SRAM同时运作。IO-Link主站有8个埠，由一颗CPU控制；另一颗CPU采用R-IN引擎架构，而且支援工业乙太网路，用来与上层（如PLC）通讯，不必再用任何外部微控制器、微处理器，或是DDR之类的记忆体。将两个CPU整合在一个12mm x 12mm的小型LFBGA封装中，也有助於设计出小巧的PCB。

开发套件包括由TMG所提供的电路板，以及通过预审的样本软体。电路板有8个IO-Link连接器，让开发人员可以马上连接IO-Link从属设备，并启动评估流程。开发套件易於使用，有利於缩短从原型到量产流程的时间，并有助於减少工程师的开发负担。

RZ/N1S IO-Link主站解决方案的主要特点

强大的开发环境将系统评估期缩短了六个月

· 全功能开发套件，让使用者可以轻松的马上开始评估，并加快产品上市速度。

· 电路板提供快速原型设计，具有八埠IO-Link连接，并且可以连接到任何IO-Link从属设备。

· 合作夥伴TMG TE的预审样本软体，缩短了传统上从原型到量产所需的时间。

针对有限空间和工业环境的最隹化设计

· 6 MB晶片内建SRAM，淘汰外部记忆体。

· 小型12mm x 12mm LFBGA封装，使主站解决方案实现於印刷电路板时，非常适用在空间受限的工业应用中。

TMG管理合夥人Klaus-Peter Willems表示：「TMG身为IO-Link主站解决方案供应商的领导者，自技术发布以来就一直支援着IO-Link开发人员。其袖珍的尺寸，有两颗整合的CPU，一颗用於IO-Link，另一颗用於工业乙太网路通讯，让RZ/N1S成为典型IO-Link主站应用产品的理想选择。我们也期盼能为RZ/N1S使用者，提供IO-Link、PROFINET和EtherNet/IP堆叠。」

瑞萨电子工业自动化事业部??总裁传田明（Akira Denda）也表示：「25年来，瑞萨为工业自动化市场提供了各种解决方案，并为客户提供了工业4.0的支援。这个全新的IO-Link主站解决方案，由TMG支援其协定堆叠，将帮助开发人员更轻松，更快速地将创新的应用产品导入市场，并於工厂智慧化中，开拓了使用以IO-Link为基础的应用产品。」

瑞萨将於11月27日至29日，於德国纽伦堡2018欧洲工业自动化展（SPS IPC Drives）的10.1展馆━━130摊位，展示全新的IO-Link主站解决方案。