英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块。

由于手机的应用日益扩大，对于小型内存的容量要求也愈来愈高，尤其是在照相等多媒体的应用上，对于储存容量的占用远大于过去的文字简讯内容。英特尔挟其PC市场的龙头地位，对于高成长的手持设备也跃跃欲试，除了推出代号为Bulverde的新一代XScale嵌入式处理器，更积极提出可携式内存的解决方案。

在Flash的市场上，英特尔也是龙头，而英特尔在内存堆栈技术上也居于领导地位，目前更挑战高达1GB的高容量，并满足小型化的要求。此一技术突破让手持设备的应用有更大的空间，若再加上更高效能的多媒体处理器，手持设备将宛如一台小型的多功能计算机。