账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 柯雅方报导】   2001年03月01日 星期四

浏览人次:【1482】

德州仪器(TI)推出OMAP应用处理器,可用来支持新一代的行动式上网装置。该款处理器采用双核心架构,以两个核心组件为基础,一是程序代码完全兼容的低功率TMS320C55x DSP核心;一是经TI改良后的ARM微控制器。藉由此处理器,厂商能做出完整多媒体的2.5G及3G应用产品。

而双核心架构则帮助业者开发出提供及时应用系统的服务。OMAP处理器采用TI的DSP/BIOS Bridge技术,可将及时与非及时软件程序代码分开,然后分配给DSP与RISC架构,使系统能够提供最佳的工作效能和省电能力。

此外,该款处理器还支持其他功能,如LCD的控制/16位VGA显示器的图框缓冲器、USB客户端与主机端的控制、MMC-SD的支持、Bluetooth界面、3.0V/1.8V双电压的I/O支持、Magic Gates、Memory Stick、USB、uWire、摄影机与DSC及更强大的音频编码与译码功能。

TI已于去年第四季开始提供OMAP处理器的产品原型,今年二月开始供应样品,并计划在第三季正式量产第一颗OMAP应用处理器。

關鍵字: DSP  處理器  微处理器 
相关产品
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD24QMEWSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw