广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。

广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台，而且内建温度感应侦测器；此新一代内存模块可有效降低系统热当机的风险、使电源使用效率优化，更能大幅提升系统整体效能，非常适用于对稳定性有严苛要求之专业服务器及工作站主机。

对于专业服务器及工作站主机的计算机系统而言，如何维持系统平台的稳定性是一大考验。广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存内建的温度感应侦测器可随时监控内存模块运作时的温度，协助服务器管理热力参数，有效降低系统热当机的风险。而且藉由系统精确的温度监控，能实时启动风扇运转，降低不必要的功率消耗，使电源使用更有效率，也可确保系统运作时的稳定度及整体效能表现。

广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存，符合JEDEC制定的DDR3标准规格，采用新式Fly-by电路架构设计，可使DRAM与控制器（Controller）间的讯号传输更有效率；支持ODT技术，可降低高速运作时记忆讯号回授，提高内存频率的极限值。而且坚持使用原厂内存颗粒FBGA封装技术，能提供更佳的散热及提升数据传输时的速率。广颖电通DDR3双信道包装，每组均经过100%双信道严密测试；高效能稳定耐用，高度兼容性保证。