Vishay Intertechnology,Inc.宣布，该公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流转换器和电流控制

模块可配置新型表面贴装适配器板以支持原型设计装配。尽管大多数生产运营机构可处理标准unctionPAK表面贴装BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件将使设计实验室过去难以在原型装配实验室处理BGA装配流程而今不再有困难。

这种表面贴装适配器板以BGA封装为模，但该器件的触点已被修改成从封装下伸向围绕适配器板边缘的扇形城堡状结构。再流焊或手动焊接均可使用。“SM”版本是可明显简化设计原型流程的两个FunctionPAK选件的第二个。此外，还提供了FunctionPAK系列中所有器件的“PI”系列插件版本，这种版本的器件可轻松插入“面包板”中进行原型设计和测试。“PI”系列器件提供了 0.1英寸栅格引脚配置，它们可直接焊接到电路板和标准插座中，以便在电路内外更灵活地切换不同模式。

Vishay表示，FunctionPAK直流到直流转换器是业界最小、最薄的完整直流到直流转换器解决方案，它们无需外部组件便可实现完整的电路功能。这些转换器主要面向中间总线架构中的负载点转换器，它们具有15W的功率输出及4A的输出电流，可作为升压或降压转换器。这些器件能够以95%的高效率将2.5V～6V的输入电压转换成0.8V～6V的输出电压。