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快捷以微型封装来克服高效率DC-DC设计的挑战
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2010年02月24日 星期三

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快捷((Fairchild)推出的MOSFET产品系列,持续提供高效率和出色的热性能,以因应工业、计算和电讯系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。

快捷以FDMC7570S的微型封装来克服高效率DC-DC设计的挑战。
快捷以FDMC7570S的微型封装来克服高效率DC-DC设计的挑战。

FDMC7570S是一款采用3mm x 3mm MLP封装、具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,具备高效率和结温(junction temperature)性能。在10VGS 下,其RDS(ON)为1.6mOhm,在4.5VGS下则为2.3mOhm。与外形尺寸相同的替代解决方案相比,FDMC7570S将传导损耗降低了50%,为设计人员提供了目前最高的功率密度。所有这些改善之处,是采用快捷性能先进的专有PowerTrench制程技术的成果,这项技术带来了极低的RDS(ON)值、整体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)。另一项附加优势是,这些MOSFET使用专有的屏蔽栅极架构,可以减少不受欢迎的高频开关噪声。

此外,FDMC7570S的输出电容(COSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至最低,以减少降压转换中同步MOSFET的损耗。从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。

除25V FDMC7570S之外,快捷半导体的全新MOSFET产品包括30V FDMC7660S和FDMC7660,这些MOSFET器件采用超紧凑3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封装。

關鍵字: DC-DC  快捷  电源组件 
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