Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交换解决方案 — BCM88650系列，提供客户高达4,000个100GbE端口密度的交换平台设计能力。BCM88650系统单芯片(SoC)将完整的线路卡特色及功能结合至单一的芯片当中。BCM88650 SoC搭配Broadcom领先业界的FE1600 (BCM88750) 交换核心，可支持每秒超越100 terabits (Tbps)的新世代高密度网络解决方案。

随着社群网络、串流视讯及高带宽商业服务的普及率持续升高，更高速网络的需求也以惊人的速度成长中。因此，可扩充且价格合理的100GbE平台成为新一代交换器基础架构的重要需求。拥有成千上万台服务器的大型数据中心，需要100 Gbps的网络联机从核心链接到网络边缘，而大型服务供货商为支持更高容量的存取能力，如10G PON，其网络需要含有100 Gbps接口的高密度核心交换平台。BCM88650系列是唯一可以在第二层至第四层进行200Gbps单一串流的商用芯片，具有整合式先进封包分类及深度缓冲区流量管理器功能，并支持数据中心、电信以太网络及封包传输的需求。

分析师预料100GbE技术将在推出后前几年内大幅超越40GbE的成长率。在许多方面，40G就像100G的开路先锋，除降低组件的风险，并使服务供货商及测试设备厂商熟悉一致的网络作业。