零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。

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该专案设计有五大主要部分组成：蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源。

瑞昱半导体推出的RTL8763B系列SOC单晶片解决方案，整合度非常高，让终端产品的设计更小巧且方便携带，方便嵌入到其他的系统中。

晶片规格优势：

- 主晶片RTL8763BF包装：5x5mm2QFN 40（RTL8763BM，RTL8763BF，RTL8763BFR）、6x6mm2QFN 48（RTL 8763BS）和8x8mm2QFN 68（RTL8763BA），间距0.4mm

- 按键支援：最多8颗自订按键（Play，MODE，NEXT，PREV，VOL+，VOL-，FI，CONNECT）

- 支援DC5V启动

- 音源输入介面：立体音效AUX In输入、2路单端MIC In、SPDIF Rx输入、PCM/I2S RX输入，支援I2S TX&RX 5线模式

- 音源输出介面：支援立体音效模拟输出AOUTL/AOUTR；支援I2S TX数位输出，支援I2STX和RX 5线模式；支援AOUTL/AOUTR与I2S TX同时输出，以及音量调节；支援耳机直驱输出

- 外接介面：2路UART TX/RX、2路PWM、1路SPI、GPIOIO囗支援SIRQ模式、支援10路10Bits精准度和2KHz频率的LRADC采样

- 韧体储存：内建1MB SPI Nor快闪记忆体作为程式记忆体，程式可升级；支援外挂SPI Nor作为程式记忆体，最大16MB SPI Nor快闪记忆体

- 资料储存：ROM大小768 KB、MCU RAM大小16 KB x8、资料RAM加上两个8KB、快闪记忆体RAM及两个DSP RAM 8KB